| ხისტი დაფის ტევადობა | |
| ფენების რაოდენობა: | 1-42 ფენა |
| მასალა: | FR4 \ მაღალი TG FR4 \ ტყვია გარეშე მასალა \ CEM1 \ CEM3 \ ალუმინი \ ლითონის ბირთვი \ PTFE \ როჯერსი |
| გარეთა ფენის Cu სისქე: | 1-6 OZ |
| შიდა ფენის Cu სისქე: | 1-4 OZ |
| დამუშავების მაქსიმალური ფართობი: | 610*1100 მმ |
| დაფის მინიმალური სისქე: | 2 ფენა 0.3 მმ (12 მილი) |
| 4 ფენა 0.4 მმ (16 მილი) | |
| 6 ფენა 0.8 მმ (32 მილი) | |
| 8 ფენა 1.0 მმ (40 მილი) | |
| 10 ფენა 1.1 მმ (44 მილი) | |
| 12 ფენა 1.3 მმ (52 მილი) | |
| 14 ფენა 1.5 მმ (59 მილი) | |
| 16 ფენა 1.6 მმ (63 მილი) | |
| მინიმალური სიგანე: | 0.076 მმ (3 მილი) |
| მინიმალური ფართი: | 0.076 მმ (3 მილი) |
| ხვრელის მინიმალური ზომა (საბოლოო ხვრელი): | 0.2 მმ |
| ასპექტის თანაფარდობა: | 10:01 |
| საბურღი ხვრელის ზომა: | 0,2-0,65მმ |
| ბურღვის ტოლერანტობა: | +\-0,05 მმ (2 მილი) |
| PTH ტოლერანტობა: | Φ0.2-1.6მმ +\-0.075მმ (3მლ) |
| Φ1.6-6.3მმ+\-0.1მმ(4მლ) | |
| NPTH ტოლერანტობა: | Φ0.2-1.6მმ +\-0.05მმ(2მლ) |
| Φ1.6-6.3მმ+\-0.05მმ(2მლ) | |
| დაფის ტოლერანტობის დასრულება: | სისქე＜0.8მმ, ტოლერანტობა:+/-0.08მმ |
| 0.8 მმ≤სისქე≤6.5მმ, ტოლერანტობა +/-10% | |
| მინიმალური სამაჯური ხიდი: | 0.076 მმ (3 მილი) |
| გრეხილი და მოხრა: | ≤0.75% მინ0.5% |
| Raneg of TG: | 130-215℃ |
| წინაღობის ტოლერანტობა: | +/-10%;მინ.+/-5% |
| ზედაპირის დამუშავება: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, ოქროს თითი | |
| Immersion ვერცხლი, Immersion Tin,OSP | |
| შერჩევითი მოოქროვილი, ოქროს სისქე 3მუმ-მდე (120u”) | |
| Carbon Print, Peelable S/M, ENEPIG | |
| ალუმინის დაფის ტევადობა | |
| ფენების რაოდენობა: | ერთი ფენა, ორმაგი ფენა |
| დაფის მაქსიმალური ზომა: | 1500*600 მმ |
| დაფის სისქე: | 0,5-3,0მმ |
| სპილენძის სისქე: | 0,5-4 უნცია |
| ხვრელის მინიმალური ზომა: | 0.8 მმ |
| მინიმალური სიგანე: | 0.1 მმ |
| მინიმალური სივრცე: | 0.12 მმ |
| ბალიშის მინიმალური ზომა: | 10 მიკრონი |
| ზედაპირის დასრულება: | HASL,OSP,ENIG |
| ფორმირება: | CNC, Punching, V- cut |
| აღჭურვილობა: | უნივერსალური ტესტერი |
| მფრინავი ზონდი ღია/მოკლე ტესტერი | |
| მაღალი სიმძლავრის მიკროსკოპი | |
| Solderability ტესტირების ნაკრები | |
| პილინგის სიძლიერის ტესტერი | |
| მაღალი ვოლტი ღია და მოკლე ტესტერი | |
| ჯვარედინი სექციური ჩამოსხმის ნაკრები საპრიალერით | |
| FPC სიმძლავრე | |
| ფენები: | 1-8 ფენა |
| დაფის სისქე: | 0,05-0,5მმ |
| სპილენძის სისქე: | 0,5-3 OZ |
| მინიმალური სიგანე: | 0.075 მმ |
| მინიმალური სივრცე: | 0.075 მმ |
| ნახვრეტის ზომა: | 0.2 მმ |
| ლაზერული ხვრელის მინიმალური ზომა: | 0.075 მმ |
| დამჭერი ხვრელის მინიმალური ზომა: | 0.5 მმ |
| ნიღბის ტოლერანტობა: | +\-0,5 მმ |
| მარშრუტის განზომილების მინიმალური ტოლერანტობა: | +\-0,5 მმ |
| ზედაპირის დასრულება: | HASL, LF HASL, Immersion Silver, Immersion Gold, Flash Gold, OSP |
| ფორმირება: | დარტყმა, ლაზერი, ჭრა |
| აღჭურვილობა: | უნივერსალური ტესტერი |
| მფრინავი ზონდი ღია/მოკლე ტესტერი | |
| მაღალი სიმძლავრის მიკროსკოპი | |
| Solderability ტესტირების ნაკრები | |
| პილინგის სიძლიერის ტესტერი | |
| მაღალი ვოლტი ღია და მოკლე ტესტერი | |
| ჯვარედინი სექციური ჩამოსხმის ნაკრები საპრიალერით | |
| ხისტი და მოქნილი ტევადობა | |
| ფენები: | 1-28 ფენა |
| მასალის ტიპი: | FR-4 (მაღალი Tg, ჰალოგენისგან თავისუფალი, მაღალი სიხშირე) |
| PTFE, BT, Getek, ალუმინის ბაზა, სპილენძის ბაზა, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon | |
| დაფის სისქე: | 6-240მლ/0.15-6.0მმ |
| სპილენძის სისქე: | 210 მმ (6 უნცია) შიდა ფენისთვის 210 მმ (6 უნცია) გარე ფენისთვის |
| მინიმალური მექანიკური საბურღი ზომა: | 0.2 მმ/0.08" |
| ასპექტის თანაფარდობა: | 2:01 |
| პანელის მაქსიმალური ზომა: | ერთი გვერდითი ან ორმაგი მხარე: 500 მმ * 1200 მმ |
| მრავალშრიანი ფენები: 508 მმ X 610 მმ (20″ X 24″) | |
| ხაზის მინიმალური სიგანე/სივრცე: | 0,076 მმ / 0,076 მმ (0,003 ინჩი / 0,003 ინჩი)/ 3 მლ/3 მილი |
| ხვრელის ტიპი: | ბრმა / დამარხული / ჩართული (VOP, VIP…) |
| HDI / მიკროვია: | დიახ |
| ზედაპირის დასრულება: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, ოქროს თითი | |
| Immersion ვერცხლი, Immersion Tin,OSP | |
| შერჩევითი მოოქროვილი, ოქროს სისქე 3მუმ-მდე (120u”) | |
| Carbon Print, Peelable S/M, ENEPIG | |
| ფორმირება: | CNC, Punching, V- cut |
| აღჭურვილობა: | უნივერსალური ტესტერი |
| მფრინავი ზონდი ღია/მოკლე ტესტერი | |
| მაღალი სიმძლავრის მიკროსკოპი | |
| Solderability ტესტირების ნაკრები | |
| პილინგის სიძლიერის ტესტერი | |
| მაღალი ვოლტი ღია და მოკლე ტესტერი | |
| ჯვარედინი სექციური ჩამოსხმის ნაკრები საპრიალერით | |
გამოქვეყნების დრო: სექ-05-2022
