ANKE PCB-ზე სტანდარტული PCB სერვისები ეხება სრულფასოვანი ბეჭდური მიკროსქემის დაფის წარმოების სერვისებს.10 წელზე მეტი ხნის განმავლობაში PCB წარმოების გამოცდილებაs, ჩვენ მოვაგვარეთ ათასობით PCB პროექტი, რომელიც მოიცავს თითქმის ყველა ტიპის სუბსტრატის მასალას, მათ შორის FR4, ალუმინი, როჯერსი და სხვა.ეს გვერდი ეხება მხოლოდ სტანდარტულ FR4-ზე დაფუძნებულ PCB-ებს.სპეციალური ტექნიკური სუბსტრატების მქონე PCB-ებისთვის, გთხოვთ, ინფორმაციისთვის ეწვიოთ შესაბამის ვებგვერდებს ან მოგერიდებათ გამოგვიგზავნოთ ფოსტა მისამართზეinfo@anke-pcb.com.
PCB-ს შერჩევისგან განსხვავებით, სტანდარტულ PCB-ს აქვს წარმოების უფრო მკაცრი ტოლერანტობა და უფრო სტაბილური წარმოების ხარისხი.
სტანდარტული PCB სერვისები რეკომენდირებულია, როდესაც თქვენი დიზაინი მზად არის გადაიზარდოს პროტოტიპიდან წარმოებაში.ჩვენ შეგვიძლია ვაწარმოოთ 10 მილიონამდე მაღალი ხარისხის PCB მხოლოდ 2 დღეში.იმისათვის, რომ თქვენს პროექტს მივცეთ სასურველი ფუნქციონირება და მეტი შესაძლებლობები, ჩვენ ვთავაზობთ გაფართოებულ ფუნქციებს სტანდარტული PCB სერვისებისთვის.ყოვლისმომცველი უნარი ნაჩვენებია შემდეგნაირად:
ყოვლისმომცველი უნარი
| ფუნქცია | შესაძლებლობა |
| ხარისხის შეფასება | სტანდარტული IPC 2 |
| ფენების რაოდენობა | 1 -42 ფენა |
| შეკვეთის რაოდენობაy | 1ც - 10 000 000 ც |
| ტყვიის დრო | 1 დღე - 5 კვირა (დაჩქარებული სერვისი) |
| მასალა | FR-4 სტანდარტული Tg 150°C, FR4-მაღალი Tg 170°C, FR4-მაღალი Tg180°C, FR4-ჰალოგენის გარეშე, FR4-ჰალოგენისგან თავისუფალი და მაღალი Tg |
| დაფის ზომა | 610*1100 მმ |
| დაფის ზომის ტოლერანტობა | ±0.1მმ - ±0.3მმ |
| დაფის სისქე | 0,2-0,65მმ |
| დაფის სისქის ტოლერანტობა | ±0.1მმ - ±10% |
| სპილენძის წონა | 1-6 OZ |
| შიდა ფენის სპილენძის წონა | 1-4 OZ |
| სპილენძის სისქის ტოლერანტობა | +0μმ +20μm |
| Min Tracing/Spacing | 3 მლ / 3 მლ |
| შედუღების ნიღბის მხარეები | ფაილის მიხედვით |
| შედუღების ნიღბის ფერი | მწვანე, თეთრი, ლურჯი, შავი, წითელი, ყვითელი |
| აბრეშუმის ეკრანის გვერდები | ფაილის მიხედვით |
| აბრეშუმის ეკრანის ფერი | თეთრი, ლურჯი, შავი, წითელი, ყვითელი |
| ზედაპირის დასრულება | HASL - ცხელი ჰაერის შედუღების ნიველირება ტყვიის გარეშე HASL - RoHS ENIG - უელექტრო ნიკელი/იმერსიული ოქრო - RoHS ENEPIG - უელექტრო ნიკელის უელექტრო პალადიუმის ჩაძირვის ოქრო - RoHS ჩაძირვის ვერცხლი - RoHS Immersion Tin - RoHS OSP - Organic Solderability Preservatives - RoHS შერჩევითი მოოქროვილი, ოქროს სისქე 3მუმ-მდე (120u”) |
| მინიმალური რგოლის ბეჭედი | 3 მლ |
| საბურღი ხვრელის მინიმალური დიამეტრი | 6მლ, 4მლ ლაზერული საბურღი |
| ამოჭრის მინიმალური სიგანე (NPTH) | ამოჭრის მინიმალური სიგანე (NPTH) |
| NPTH ხვრელის ზომის ტოლერანტობა | ±.002" (±0.05მმ) |
| სლოტის ხვრელის მინიმალური სიგანე (PTH) | 0.6 მმ |
| PTH ხვრელის ზომის ტოლერანტობა | ±.003" (±0.08მმ) - ±4მლ |
| ზედაპირის/ხვრელების დაფარვის სისქე | 20μm - 30μm |
| SM ტოლერანტობა (LPI) | 0.003" (0.075 მმ) |
| ასპექტის თანაფარდობა | 1.10 (ხვრელის ზომა: დაფის სისქე) |
| ტესტი | 10V - 250V, მფრინავი ზონდი ან სატესტო მოწყობილობა |
| წინაღობის ტოლერანტობა | ±5% - ±10% |
| SMD მოედანი | 0.2 მმ (8 მილი) |
| BGA მოედანი | 0.2 მმ (8 მილი) |
| ოქროს თითების ჩექმა | 20, 30, 45, 60 |
| სხვა ტექნიკა | ოქროს თითები ბრმა და დამარხული ხვრელები გასაშლელი ნიღაბი კიდეების მოპირკეთება ნახშირბადის ნიღაბი კაპტონის ლენტი ჩაძირვის/საპირისპირო ხვრელი ნახევრად დაჭრილი / კასტელური ხვრელი დააჭირეთ მორგების ხვრელს კარვის გავლით/ფისით დაფარული ჩაკეტილი/ფიზინით შევსებული გზით ბალიშის მეშვეობით ელექტრო ტესტი |
