პროდუქტები
სპილენძის ბაზა ლითონის ბირთვიანი PCB გარე ჩვენების სისტემისთვის
ეს არის 2 ფენასპილენძის ბაზაPCB ამისთვისგანათებაინდუსტრია.ლითონის ბირთვის ბეჭდური მიკროსქემის დაფა (MCPCB), ან თერმული PCB, არის PCB-ის ტიპი, რომელსაც აქვს ლითონის მასალა, როგორც მისი საფუძველი დაფის სითბოს გამავრცელებელი ნაწილისთვის.
UL სერთიფიცირებულისპილენძის ბაზის მასალა, 3/3OZ(105მ.მ) სპილენძის სისქე, ENIG Au სისქე0.8ჰმ;Ni სისქე 3მმ.მინიმალური გავლით 0.203 მმფისით სავსე.
| ფენები | 2ფენები |
| დაფის სისქე | 3.2MM |
| მასალა | სპილენძის ბაზა |
| სპილენძის სისქე | 3/3OZ(105ჰმ) |
| ზედაპირის დასრულება | ENIG Au სისქე0.8ჰმ;Ni სისქე 3მმ |
| მინიმალური ხვრელი (მმ) | 0.3 მმ |
| მინ. ხაზის სიგანე (მმ) | 0.2mm |
| მინიმალური ხაზის სივრცე (მმ) | 0.2mm |
| შედუღების ნიღაბი | შავი |
| ლეგენდის ფერი | თეთრი |
| მექანიკური დამუშავება | V-სკორინგი, CNC დაფქვა (მარშრუტიზაცია) |
| შეფუთვა | ანტისტატიკური ჩანთა |
| ელექტრონული ტესტი | მფრინავი ზონდი ან მოწყობილობა |
| მიღების სტანდარტი | IPC-A-600H კლასი 2 |
| განაცხადი | საავტომობილო ელექტრონიკა |
Metal Core PCB ან MCPCB
Metal Core PCB (MCPCB) ცნობილია როგორც Metal Backplane PCB ან თერმული PCB.ამ ტიპის PCB იყენებს მეტალის მასალას ჩვეულებრივი FR4-ის ნაცვლად მისი ბაზის, გამათბობელის ნაწილის დაფის.
As ცნობილიადაფაზე რაიმე მიზეზით წარმოიქმნება სითბო ელექტრონული კომპონენტები ექსპლუატაციის დროს.ლითონი გადასცემს სითბოს მიკროსქემის დაფიდან და გადამისამართებს მას მეტალის ბირთვის ან ლითონის გამათბობელის საყრდენზე და გასაღების შემნახველ ელემენტზე.
მრავალშრიანი PCB-ში ნახავთ ფენების ერთგვაროვან რაოდენობას, რომლებიც განაწილებულია ლითონის ბირთვის მხარეს.მაგალითად, თუ დააკვირდებით 12 ფენიან PCB-ს, ნახავთ ექვს ფენას ზედა და ექვს ფენას ქვედაზე, შუაში არის ლითონის ბირთვი.
MCPCB ან Metal Core PCB ასევე ცნობილია როგორც ICPB ან იზოლირებული ლითონის PCB, IMS ან იზოლირებული ლითონის სუბსტრატები, ლითონის დაფარული PCB და თერმული დაფარული PCB.
Fან თქვენ უკეთესი გაგებისთვის ჩვენ უბრალოდ გამოვიყენებთ ტერმინს ლითონის ბირთვიანი PCB მთელი ამ სტატიის განმავლობაში.
ლითონის ბირთვიანი PCB-ის ძირითადი სტრუქტურა მოიცავს შემდეგს:
სპილენძის ფენა - 1oz.to 6oz.(ყველაზე გავრცელებული არის 1 უნცია ან 2 უნცია)
წრიული ფენა
დიელექტრიკული ფენა
შედუღების ნიღაბი
გამათბობელი ან გამათბობელი (ლითონის ბირთვის ფენა)
უპირატესობა MCPCB-სთვის
თბოგამტარობა
CEM3 ან FR4 არ არის კარგი სითბოს გამტარობაში.თუ ცხელა
PCB-ებში გამოყენებულ სუბსტრატებს აქვთ ცუდი გამტარობა და შეუძლიათ დააზიანონ PCB დაფის კომპონენტები.სწორედ მაშინ გამოდგება ლითონის ბირთვიანი PCB-ები.
MCPCB-ს აქვს შესანიშნავი თბოგამტარობა კომპონენტების დაზიანებისგან დასაცავად.
Hჭამა დაშლა
ის უზრუნველყოფს შესანიშნავი გაგრილების შესაძლებლობებს.ლითონის ბირთვიანი PCB-ებს შეუძლიათ IC-დან სითბოს ძალიან ეფექტურად გაფანტვა.თბოგამტარი ფენა შემდეგ სითბოს გადასცემს ლითონის სუბსტრატს.
მასშტაბის სტაბილურობა
იგი გთავაზობთ უფრო მაღალ განზომილებიანი სტაბილურობას, ვიდრე სხვა ტიპის PCB-ები.ტემპერატურის 30 გრადუსიდან 140-150 გრადუს ცელსიუსამდე შეცვლის შემდეგ, ალუმინის ლითონის ბირთვის განზომილებიანი ცვლილებაა 2,5~3%.
Rდამახინჯების წარმოქმნა
ვინაიდან ლითონის ბირთვიანი PCB-ებს აქვთ კარგი სითბოს გაფრქვევა და თბოგამტარობა, ისინი ნაკლებად არიან მიდრეკილნი დეფორმაციისკენ გამოწვეული სითბოს გამო.ლითონის ბირთვის ამ მახასიათებლის გამო, PCB არის პირველი არჩევანი ელექტრომომარაგების აპლიკაციებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ მაღალ გადართვას.
