პროდუქტები
სამრეწველო სენსორი 4 ფენიანი ხისტი და მოქნილი PCB 2oz სპილენძით
| ფენები | 4 ფენა ხისტი+2 ფენა მოქნილი |
| დაფის სისქე | 1.60 მმ + 0.2 მმ |
| მასალა | FR4 tg150 + პოლიმიდი |
| სპილენძის სისქე | 1 უნცია (35 მმ) |
| ზედაპირის დასრულება | ENIG Au სისქე 1მ;Ni სისქე 3მმ |
| მინიმალური ხვრელი (მმ) | 0.21 მმ |
| მინ. ხაზის სიგანე (მმ) | 0.15 მმ |
| მინიმალური ხაზის სივრცე (მმ) | 0.15 მმ |
| შედუღების ნიღაბი | მწვანე |
| ლეგენდის ფერი | თეთრი |
| მექანიკური დამუშავება | V-სკორინგი, CNC დაფქვა (მარშრუტიზაცია) |
| შეფუთვა | ანტისტატიკური ჩანთა |
| ელექტრონული ტესტი | მფრინავი ზონდი ან მოწყობილობა |
| მიღების სტანდარტი | IPC-A-600H კლასი 2 |
| განაცხადი | საავტომობილო ელექტრონიკა |
შესავალი
ხისტი და მოქნილი კომპიუტერები შერწყმულია მყარ დაფებთან ამ ჰიბრიდული პროდუქტის შესაქმნელად.წარმოების პროცესის ზოგიერთი ფენა მოიცავს მოქნილ წრეს, რომელიც გადის ხისტი დაფებით, მსგავსი
სტანდარტული დაფის მიკროსქემის დიზაინი.
დაფის დიზაინერი დაამატებს მოოქროვილ ხვრელებს (PTH), რომლებიც აკავშირებენ ხისტ და მოქნილ სქემებს, როგორც ამ პროცესის ნაწილი.ეს PCB პოპულარული იყო მისი ინტელექტის, სიზუსტისა და მოქნილობის გამო.
Rigid-Flex PCB-ები ამარტივებს ელექტრონულ დიზაინს მოქნილი კაბელების, კავშირების და ინდივიდუალური გაყვანილობის მოხსნით.Rigid&Flex დაფების სქემები უფრო მჭიდროდ არის ინტეგრირებული დაფის მთლიან სტრუქტურაში, რაც აუმჯობესებს ელექტრო მუშაობას.
ინჟინრებს შეუძლიათ ველოდოთ მნიშვნელოვნად უკეთეს შენარჩუნებას და ელექტრული შესრულება ხისტი მოქნილი PCB-ის შიდა ელექტრული და მექანიკური კავშირების წყალობით.
მასალა
სუბსტრატის მასალები
ყველაზე პოპულარული ხისტი-ექს ნივთიერება არის ნაქსოვი მინაბოჭკოვანი.ეპოქსიდური ფისის სქელი ფენა ფარავს ამ ბოჭკოვანი მინას.
მიუხედავად ამისა, ეპოქსიდით გაჟღენთილი ფიბერმინა გაურკვეველია.ის ვერ უძლებს მკვეთრ და მდგრად დარტყმებს.
პოლიმიდი
ეს მასალა არჩეულია მისი მოქნილობისთვის.ის მყარია და უძლებს დარტყმებს და მოძრაობას.
პოლიმიდი ასევე უძლებს სითბოს.ეს მას იდეალურს ხდის ტემპერატურის მერყეობის მქონე აპლიკაციებისთვის.
პოლიესტერი (PET)
PET უპირატესობას ანიჭებს ელექტრული მახასიათებლებისა და მოქნილობის გამო.ის უძლებს ქიმიურ და ტენიანობას.ამრიგად, ის შეიძლება გამოყენებულ იქნას მძიმე ინდუსტრიულ პირობებში.
შესაფერისი სუბსტრატის გამოყენება უზრუნველყოფს სასურველ სიმტკიცეს და ხანგრძლივობას.სუბსტრატის არჩევისას ის ითვალისწინებს ელემენტებს, როგორიცაა ტემპერატურის წინააღმდეგობა და განზომილების სტაბილურობა.
პოლიმიდური წებოები
ამ წებოვანის ტემპერატურული ელასტიურობა მას იდეალურს ხდის სამუშაოსთვის.უძლებს 500°C-ს.მისი მაღალი სითბოს წინააღმდეგობა ხდის მას შესაფერისი სხვადასხვა კრიტიკული გამოყენებისთვის.
პოლიესტერი ადჰეზივები
ეს ადჰეზივები უფრო დაზოგავს ხარჯებს, ვიდრე პოლიიმიდის წებოები.
ისინი შესანიშნავია ძირითადი ხისტი აფეთქების საწინააღმდეგო სქემების შესაქმნელად.
მათი ურთიერთობაც სუსტია.პოლიესტერის ადჰეზივები ასევე არ არის სითბოს მდგრადი.ისინი ცოტა ხნის წინ განახლდა.ეს უზრუნველყოფს მათ სითბოს წინააღმდეგობას.ეს ცვლილება ასევე ხელს უწყობს ადაპტაციას.ეს მათ უსაფრთხოს ხდის მრავალშრიანი PCB ასამბლეის დროს.
აკრილის ადჰეზივები
ეს წებოები უფრო მაღალია.მათ აქვთ შესანიშნავი თერმული სტაბილურობა კოროზიის და ქიმიკატების მიმართ.მათი გამოყენება მარტივია და შედარებით იაფია.მათ ხელმისაწვდომობასთან ერთად, ისინი პოპულარულია მწარმოებლებს შორის.მწარმოებლები.
ეპოქსიდები
ეს არის ალბათ ყველაზე ფართოდ გამოყენებული წებოვანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის წარმოებაში.მათ ასევე შეუძლიათ გაუძლონ კოროზიას და მაღალ და დაბალ ტემპერატურას.
ისინი ასევე ძალიან ადაპტირებადი და წებოვანი სტაბილურია.მას აქვს პატარა პოლიესტერი, რაც მას უფრო მოქნილს ხდის.
დაწყობა
Rigid-ex PCB-ის დაწყობა ერთ-ერთი ყველაზე მნიშვნელოვანი ნაწილია
rigid-ex PCB ფაბრიკაცია და ის უფრო რთულია ვიდრე სტანდარტული
ხისტი დაფები, მოდით გადავხედოთ ხისტი ყოფილი PCB-ის 4 ფენას, როგორც ქვემოთ:
ზემოდან გამაგრილებელი ნიღაბი
ზედა ფენა
დიელექტრიკი 1
სიგნალის ფენა 1
დიელექტრიკი 3
სიგნალის ფენა 2
დიელექტრიკი 2
ქვედა ფენა
ქვედა გასამაგრებელი ნიღაბი
PCB მოცულობა
| ხისტი დაფის ტევადობა | |
| ფენების რაოდენობა: | 1-42 ფენა |
| მასალა: | FR4 \ მაღალი TG FR4 \ ტყვია გარეშე მასალა \ CEM1 \ CEM3 \ ალუმინი \ ლითონის ბირთვი \ PTFE \ როჯერსი |
| გარეთა ფენის Cu სისქე: | 1-6 OZ |
| შიდა ფენის Cu სისქე: | 1-4 OZ |
| დამუშავების მაქსიმალური ფართობი: | 610*1100 მმ |
| დაფის მინიმალური სისქე: | 2 ფენა 0.3 მმ (12 მილი) 4 ფენა 0.4 მმ (16 მილი) 6 ფენა 0.8 მმ (32 მილი) 8 ფენა 1.0 მმ (40 მილი) 10 ფენა 1.1 მმ (44 მილი) 12 ფენა 1.3 მმ (52 მილი) 14 ფენა 1.5 მმ (59 მილი) 16 ფენა 1.6 მმ (63 მილი) |
| მინიმალური სიგანე: | 0.076 მმ (3 მილი) |
| მინიმალური ფართი: | 0.076 მმ (3 მილი) |
| ხვრელის მინიმალური ზომა (საბოლოო ხვრელი): | 0.2 მმ |
| ასპექტის თანაფარდობა: | 10:1 |
| საბურღი ხვრელის ზომა: | 0,2-0,65მმ |
| ბურღვის ტოლერანტობა: | +\-0,05 მმ (2 მილი) |
| PTH ტოლერანტობა: | Φ0.2-1.6მმ +\-0.075მმ (3მლ) Φ1.6-6.3მმ+\-0.1მმ(4მლ) |
| NPTH ტოლერანტობა: | Φ0.2-1.6მმ +\-0.05მმ(2მლ) Φ1.6-6.3მმ+\-0.05მმ(2მლ) |
| დაფის ტოლერანტობის დასრულება: | სისქე＜0.8მმ, ტოლერანტობა:+/-0.08მმ |
| 0.8 მმ≤სისქე≤6.5მმ, ტოლერანტობა +/-10% | |
| მინიმალური სამაჯური ხიდი: | 0.076 მმ (3 მილი) |
| გრეხილი და მოხრა: | ≤0.75% მინ0.5% |
| Raneg of TG: | 130-215℃ |
| წინაღობის ტოლერანტობა: | +/-10%;მინ.+/-5% |
| ზედაპირის დამუშავება: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, ოქროს თითი | |
| Immersion ვერცხლი, Immersion Tin,OSP | |
| შერჩევითი მოოქროვილი, ოქროს სისქე 3მუმ-მდე (120u”) | |
| Carbon Print, Peelable S/M, ENEPIG | |
| ალუმინის დაფის ტევადობა | |
| ფენების რაოდენობა: | ერთი ფენა, ორმაგი ფენა |
| დაფის მაქსიმალური ზომა: | 1500*600 მმ |
| დაფის სისქე: | 0,5-3,0მმ |
| სპილენძის სისქე: | 0,5-4 უნცია |
| ხვრელის მინიმალური ზომა: | 0.8 მმ |
| მინიმალური სიგანე: | 0.1 მმ |
| მინიმალური სივრცე: | 0.12 მმ |
| ბალიშის მინიმალური ზომა: | 10 მიკრონი |
| ზედაპირის დასრულება: | HASL,OSP,ENIG |
| ფორმირება: | CNC, Punching, V- cut |
| აღჭურვილობა: | უნივერსალური ტესტერი |
| მფრინავი ზონდი ღია/მოკლე ტესტერი | |
| მაღალი სიმძლავრის მიკროსკოპი | |
| Solderability ტესტირების ნაკრები | |
| პილინგის სიძლიერის ტესტერი | |
| მაღალი ვოლტი ღია და მოკლე ტესტერი | |
| ჯვრის კვეთის ჩამოსხმის ნაკრები საპრიალერით | |
| FPC სიმძლავრე | |
| ფენები: | 1-8 ფენა |
| დაფის სისქე: | 0,05-0,5მმ |
| სპილენძის სისქე: | 0,5-3 OZ |
| მინიმალური სიგანე: | 0.075 მმ |
| მინიმალური სივრცე: | 0.075 მმ |
| ნახვრეტის ზომა: | 0.2 მმ |
| ლაზერული ხვრელის მინიმალური ზომა: | 0.075 მმ |
| დამჭერი ხვრელის მინიმალური ზომა: | 0.5 მმ |
| ნიღბის ტოლერანტობა: | +\-0,5 მმ |
| მარშრუტის განზომილების მინიმალური ტოლერანტობა: | +\-0,5 მმ |
| ზედაპირის დასრულება: | HASL, LF HASL, Immersion Silver, Immersion Gold, Flash Gold, OSP |
| ფორმირება: | დარტყმა, ლაზერი, ჭრა |
| აღჭურვილობა: | უნივერსალური ტესტერი |
| მფრინავი ზონდი ღია/მოკლე ტესტერი | |
| მაღალი სიმძლავრის მიკროსკოპი | |
| Solderability ტესტირების ნაკრები | |
| პილინგის სიძლიერის ტესტერი | |
| მაღალი ვოლტი ღია და მოკლე ტესტერი | |
| ჯვრის კვეთის ჩამოსხმის ნაკრები საპრიალერით | |
| ხისტი და მოქნილი ტევადობა | |
| ფენები: | 1-28 ფენა |
| მასალის ტიპი: | FR-4 (მაღალი Tg, ჰალოგენისგან თავისუფალი, მაღალი სიხშირე) PTFE, BT, Getek, ალუმინის ბაზა, სპილენძის ბაზა, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| დაფის სისქე: | 6-240მლ/0.15-6.0მმ |
| სპილენძის სისქე: | 210 მმ (6 უნცია) შიდა ფენისთვის 210 მმ (6 უნცია) გარე ფენისთვის |
| მინიმალური მექანიკური საბურღი ზომა: | 0.2 მმ/0.08" |
| ასპექტის თანაფარდობა: | 2:1 |
| პანელის მაქსიმალური ზომა: | ერთი გვერდითი ან ორმაგი მხარე: 500 მმ * 1200 მმ |
| მრავალშრიანი ფენები: 508 მმ X 610 მმ (20″ X 24″) | |
| ხაზის მინიმალური სიგანე/სივრცე: | 0,076 მმ / 0,076 მმ (0,003 ინჩი / 0,003 ინჩი)/ 3 მლ/3 მილი |
| ხვრელის ტიპი: | ბრმა / დამარხული / ჩართული (VOP, VIP…) |
| HDI / მიკროვია: | დიახ |
| ზედაპირის დასრულება: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, ოქროს თითი | |
| Immersion ვერცხლი, Immersion Tin,OSP | |
| შერჩევითი მოოქროვილი, ოქროს სისქე 3მუმ-მდე (120u”) | |
| Carbon Print, Peelable S/M, ENEPIG | |
| ფორმირება: | CNC, Punching, V- cut |
| აღჭურვილობა: | უნივერსალური ტესტერი |
| მფრინავი ზონდი ღია/მოკლე ტესტერი | |
| მაღალი სიმძლავრის მიკროსკოპი | |
| Solderability ტესტირების ნაკრები | |
| პილინგის სიძლიერის ტესტერი | |
| მაღალი ვოლტი ღია და მოკლე ტესტერი | |
| ჯვრის კვეთის ჩამოსხმის ნაკრები საპრიალერით | |
