პროდუქტები
6 ფენიანი ხისტი და მოქნილი PCB სამედიცინო მოწყობილობისთვის
| ფენები | 6 ფენა ხისტი+4 ფენა მოქნილი |
| დაფის სისქე | 1.60 მმ + 0.2 მმ |
| მასალა | FR4 tg150 + პოლიმიდი |
| სპილენძის სისქე | 1 უნცია (35 მმ) |
| ზედაპირის დასრულება | ENIG Au სისქე 1მ;Ni სისქე 3მმ |
| მინიმალური ხვრელი (მმ) | 0.23 მმ |
| მინ. ხაზის სიგანე (მმ) | 0.15 მმ |
| მინიმალური ხაზის სივრცე (მმ) | 0.15 მმ |
| შედუღების ნიღაბი | მწვანე |
| ლეგენდის ფერი | თეთრი |
| მექანიკური დამუშავება | V-სკორინგი, CNC დაფქვა (მარშრუტიზაცია) |
| შეფუთვა | ანტისტატიკური ჩანთა |
| ელექტრონული ტესტი | მფრინავი ზონდი ან მოწყობილობა |
| მიღების სტანდარტი | IPC-A-600H კლასი 2 |
| განაცხადი | საავტომობილო ელექტრონიკა |
შესავალი
ხისტი და მოქნილი კომპიუტერები შერწყმულია მყარ დაფებთან ამ ჰიბრიდული პროდუქტის შესაქმნელად.წარმოების პროცესის ზოგიერთი ფენა მოიცავს მოქნილ წრეს, რომელიც გადის ხისტი დაფებით, მსგავსი
სტანდარტული დაფის მიკროსქემის დიზაინი.
დაფის დიზაინერი დაამატებს მოოქროვილ ხვრელებს (PTH), რომლებიც აკავშირებენ ხისტ და მოქნილ სქემებს, როგორც ამ პროცესის ნაწილი.ეს PCB პოპულარული იყო მისი ინტელექტის, სიზუსტისა და მოქნილობის გამო.
Rigid-Flex PCB-ები ამარტივებს ელექტრონულ დიზაინს მოქნილი კაბელების, კავშირების და ინდივიდუალური გაყვანილობის მოხსნით.Rigid&Flex დაფების სქემები უფრო მჭიდროდ არის ინტეგრირებული დაფის მთლიან სტრუქტურაში, რაც აუმჯობესებს ელექტრო მუშაობას.
ინჟინრებს შეუძლიათ ველოდოთ მნიშვნელოვნად უკეთეს შენარჩუნებას და ელექტრული შესრულება ხისტი მოქნილი PCB-ის შიდა ელექტრული და მექანიკური კავშირების წყალობით.
მასალა
სუბსტრატის მასალები
ყველაზე პოპულარული ხისტი-ექს ნივთიერება არის ნაქსოვი მინაბოჭკოვანი.ეპოქსიდური ფისის სქელი ფენა ფარავს ამ ბოჭკოვანი მინას.
მიუხედავად ამისა, ეპოქსიდით გაჟღენთილი ფიბერმინა გაურკვეველია.ის ვერ უძლებს მკვეთრ და მდგრად დარტყმებს.
პოლიმიდი
ეს მასალა არჩეულია მისი მოქნილობისთვის.ის მყარია და უძლებს დარტყმებს და მოძრაობას.
პოლიმიდი ასევე უძლებს სითბოს.ეს მას იდეალურს ხდის ტემპერატურის მერყეობის მქონე აპლიკაციებისთვის.
პოლიესტერი (PET)
PET უპირატესობას ანიჭებს ელექტრული მახასიათებლებისა და მოქნილობის გამო.ის უძლებს ქიმიურ და ტენიანობას.ამრიგად, ის შეიძლება გამოყენებულ იქნას მძიმე ინდუსტრიულ პირობებში.
შესაფერისი სუბსტრატის გამოყენება უზრუნველყოფს სასურველ სიმტკიცეს და ხანგრძლივობას.სუბსტრატის არჩევისას ის ითვალისწინებს ელემენტებს, როგორიცაა ტემპერატურის წინააღმდეგობა და განზომილების სტაბილურობა.
პოლიმიდური წებოები
ამ წებოვანის ტემპერატურული ელასტიურობა მას იდეალურს ხდის სამუშაოსთვის.უძლებს 500°C-ს.მისი მაღალი სითბოს წინააღმდეგობა ხდის მას შესაფერისი სხვადასხვა კრიტიკული გამოყენებისთვის.
პოლიესტერი ადჰეზივები
ეს ადჰეზივები უფრო დაზოგავს ხარჯებს, ვიდრე პოლიიმიდის წებოები.
ისინი შესანიშნავია ძირითადი ხისტი აფეთქების საწინააღმდეგო სქემების შესაქმნელად.
მათი ურთიერთობაც სუსტია.პოლიესტერის ადჰეზივები ასევე არ არის სითბოს მდგრადი.ისინი ცოტა ხნის წინ განახლდა.ეს უზრუნველყოფს მათ სითბოს წინააღმდეგობას.ეს ცვლილება ასევე ხელს უწყობს ადაპტაციას.ეს მათ უსაფრთხოს ხდის მრავალშრიანი PCB ასამბლეის დროს.
აკრილის ადჰეზივები
ეს წებოები უფრო მაღალია.მათ აქვთ შესანიშნავი თერმული სტაბილურობა კოროზიის და ქიმიკატების მიმართ.მათი გამოყენება მარტივია და შედარებით იაფია.მათ ხელმისაწვდომობასთან ერთად, ისინი პოპულარულია მწარმოებლებს შორის.მწარმოებლები.
ეპოქსიდები
ეს არის ალბათ ყველაზე ფართოდ გამოყენებული წებოვანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის წარმოებაში.მათ ასევე შეუძლიათ გაუძლონ კოროზიას და მაღალ და დაბალ ტემპერატურას.
ისინი ასევე ძალიან ადაპტირებადი და წებოვანი სტაბილურია.მას აქვს პატარა პოლიესტერი, რაც მას უფრო მოქნილს ხდის.
