პროდუქტები
6 ფენის ხისტი და Flex PCB სამედიცინო მოწყობილობისთვის
| ფენები | 6 ფენა ხისტი+4 ფენა flex |
| დაფის სისქე | 1.60 მმ+0.2 მმ |
| მასალა | FR4 TG150+პოლიმიდი |
| სპილენძის სისქე | 1 oz (35um) |
| ზედაპირის დასრულება | Enig au სისქე 1um; Ni სისქე 3um |
| მინ ხვრელი (მმ) | 0.23 მმ |
| მინის ხაზის სიგანე (მმ) | 0.15 მმ |
| Min Line Space (მმ) | 0.15 მმ |
| Solder Mask | მწვანე |
| ლეგენდის ფერი | თეთრი |
| მექანიკური დამუშავება | V- ქულინგი, CNC milling (მარშრუტიზაცია) |
| შეფუთვა | ანტი-სტატიკური ჩანთა |
| ელექტრონული ტესტი | მფრინავი გამოძიება ან ფიქსაცია |
| მიღების სტანდარტი | IPC-A-600H კლასი 2 |
| გამოყენება | საავტომობილო ელექტრონიკა |
შესავალი
ხისტი და flex pcbsამ ჰიბრიდული პროდუქტის შესაქმნელად რთულ დაფებთან არის გაერთიანებული. წარმოების პროცესის ზოგიერთი ფენა მოიცავს მოქნილ წრეს, რომელიც გადის ხისტი დაფებით, ჰგავს
სტანდარტული ჰარდბორდის მიკროსქემის დიზაინი.
გამგეობის დიზაინერი დაამატებს მოოქროვილი ხვრელების (PTHS) მეშვეობით, რომლებიც ამ პროცესის ნაწილს უკავშირებენ ძლიერ და მოქნილ სქემებს. ეს PCB პოპულარული იყო მისი ინტელექტის, სიზუსტის და მოქნილობის გამო.
ხისტი-flex PCB ამარტივებს ელექტრონულ დიზაინს მოქნილი კაბელების, კავშირების და ინდივიდუალური გაყვანილობის ამოღებით. ხისტი და Flex დაფების წრე უფრო მჭიდროდ არის ინტეგრირებული საბჭოს საერთო სტრუქტურაში, რაც აუმჯობესებს ელექტრულ შესრულებას.
ინჟინრებს შეუძლიათ მოელით მნიშვნელოვნად უკეთეს შენარჩუნებასა და ელექტროენერგიას, ხისტი- Flex PCB– ის შიდა ელექტრო და მექანიკური კავშირების წყალობით.
მასალა
სუბსტრატის მასალები
ყველაზე პოპულარული ხისტი-ექსკლუზიური ნივთიერებაა ნაქსოვი მინაბოჭკოვანი. ეპოქსიდური ფისოვანი სქელი ფენა ამ ბოჭკოვანი ფენის ქურთუკები.
მიუხედავად ამისა, ეპოქსიდური გაჟღენთილი ბოჭკოვანი მინაბოჭკოვანი გაურკვეველია. მას არ შეუძლია გაუძლოს მკვეთრი და მდგრადი შოკები.
პოლიიმიდი
ეს მასალა შეირჩევა მისი მოქნილობისთვის. ეს არის მყარი და შეუძლია გაუძლოს შოკს და მოძრაობებს.
პოლიმიდს ასევე შეუძლია გაუძლოს სითბოს. ეს იდეალური გახდება ტემპერატურის რყევების მქონე პროგრამებისთვის.
პოლიესტერი (შინაური ცხოველი)
PET ემხრობა მისი ელექტრული მახასიათებლებისა და მოქნილობისთვის. იგი წინააღმდეგობას უწევს ქიმიკატებს და ნესტიანობას. ამრიგად, იგი შეიძლება დასაქმდეს მკაცრ ინდუსტრიულ პირობებში.
შესაფერისი სუბსტრატის გამოყენება უზრუნველყოფს სასურველ ძალასა და ხანგრძლივობას. იგი განიხილავს ისეთ ელემენტებს, როგორიცაა ტემპერატურის წინააღმდეგობა და განზომილების სტაბილურობა სუბსტრატის არჩევისას.
პოლიიმიდის ადჰეზივები
ამ წებოვანი ტემპერატურის ელასტიურობა მას იდეალურს ხდის სამუშაოსთვის. მას შეუძლია გაუძლოს 500 ° C. მისი მაღალი სითბოს წინააღმდეგობა მას შესაფერისია მრავალფეროვანი კრიტიკული პროგრამებისთვის.
პოლიესტერის ადჰეზივები
ეს ადჰეზივები უფრო ხარჯების დაზოგვაა, ვიდრე პოლიმიდის ადჰეზივები.
ისინი შესანიშნავია ძირითადი ხისტი აფეთქების დამადასტურებელი სქემების შესაქმნელად.
მათი ურთიერთობა ასევე სუსტია. პოლიესტერის ადჰეზივები ასევე არ არის სითბოს გამძლეობით. ისინი ახლახან განახლდნენ. ეს უზრუნველყოფს მათ სითბოს წინააღმდეგობას. ეს ცვლილება ასევე ხელს უწყობს ადაპტაციას. ეს მათ უსაფრთხო გახდის მრავალმხრივ PCB ასამბლეაში.
აკრილის ადჰეზივები
ეს ადჰეზივები უპირატესობაა. მათ აქვთ შესანიშნავი თერმული სტაბილურობა კოროზიის და ქიმიკატების წინააღმდეგ. ისინი მარტივია და შედარებით იაფი. მათ ხელმისაწვდომობასთან ერთად, ისინი პოპულარულია მწარმოებლებში. მწარმოებლები.
ეპოქები
ეს, ალბათ, ყველაზე ფართოდ გამოიყენება წებოვანი ხისტი-მოქცეული მიკროსქემის წარმოებაში. მათ ასევე შეუძლიათ გაუძლონ კოროზიის და მაღალი და დაბალი ტემპერატურა.
ისინი ასევე ძალიან ადაპტირებადი და წებოვანი სტაბილურია. მასში ცოტა პოლიესტერი აქვს, რაც მას უფრო მოქნილს ხდის.
